正文目錄
序章
一、2月宏觀經(jīng)濟(jì)
? 1、全球制造業(yè)持續(xù)改善，不確定性存在
? 2、電子信息制造業(yè)降幅收窄，趨勢(shì)向好
? 3、半導(dǎo)體銷售強(qiáng)勁反彈，市場(chǎng)預(yù)期上升
二、2月芯片交期趨勢(shì)
? 1、整體芯片交期趨勢(shì)
? 2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
三、2月訂單及庫(kù)存情況
四、2月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
? 1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測(cè)試
? 2、分銷商
? 3、系統(tǒng)集成
? 4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲(chǔ)能
（6）服務(wù)器
（7）通信
五、分銷與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
? 1、機(jī)遇
? 2、風(fēng)險(xiǎn)
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、2月宏觀經(jīng)濟(jì)
? ? 1、全球制造業(yè)持續(xù)改善，不確定性存在
2月，全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)升幅明顯，經(jīng)濟(jì)恢復(fù)力度有所提升。但中國(guó)、美國(guó)、歐盟、日本、法國(guó)及德國(guó)等主要經(jīng)濟(jì)體仍處于警戒線之下，不確定性依然存在。
圖表 1：2月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局
IMF最新預(yù)測(cè)，2024年全球經(jīng)濟(jì)將繼續(xù)保持恢復(fù)韌性，經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)為3.1%。
? ? 2、電子信息制造業(yè)降幅收窄，趨勢(shì)向好
2023年，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)恢復(fù)向好，出口降幅收窄，效益逐步恢復(fù)，投資平穩(wěn)增長(zhǎng)，多區(qū)域營(yíng)收降幅收窄。
圖表 2：2023年最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來(lái)源：工信部
? ? 3、半導(dǎo)體銷售強(qiáng)勁反彈，市場(chǎng)預(yù)期上升
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為476.3億美元，同比增長(zhǎng)15.2%，環(huán)比下降2.1%。從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)銷售額同比增長(zhǎng)26.6%，表現(xiàn)最佳，美洲次之，銷售同比增長(zhǎng)20.3%。SIA預(yù)計(jì)，2024年開(kāi)年全球半導(dǎo)體銷售強(qiáng)勁，幾個(gè)月內(nèi)銷售可望持續(xù)成長(zhǎng)，全年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將增長(zhǎng)13.1%。
圖表 3：2024年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來(lái)源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，2023年全球集成電路產(chǎn)量恢復(fù)上漲趨勢(shì)，其中中國(guó)集成電路產(chǎn)量為3514億塊，同比增長(zhǎng)6.9%。
圖表 4：2018-2023年全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量情況
資料來(lái)源：Wind
更多詳情，請(qǐng)參閱所附報(bào)告。