正文目錄
序章
一、12月宏觀經(jīng)濟(jì)
? 1、全球制造業(yè)弱勢波動(dòng)，下行風(fēng)險(xiǎn)仍存
? 2、電子信息制造業(yè)有所回升，降幅收窄
? 3、半導(dǎo)體銷售和產(chǎn)量持續(xù)增長，反彈強(qiáng)勁
二、12月芯片交期趨勢
? 1、整體芯片交期趨勢
? 2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
三、12月訂單及庫存情況
四、12月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
? 1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測試
? 2、分銷商
? 3、系統(tǒng)集成
? 4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲(chǔ)能
（6）服務(wù)器
（7）通信
五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
? 1、機(jī)遇
? 2、風(fēng)險(xiǎn)
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、12月宏觀經(jīng)濟(jì)
? ? 1、全球制造業(yè)弱勢波動(dòng)，下行風(fēng)險(xiǎn)仍存
12月，全球經(jīng)濟(jì)繼續(xù)弱勢下行，包括中國、美國及歐盟等主要經(jīng)濟(jì)體弱勢波動(dòng)特征沒有改變。回顧2023年，下半年以來經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)穩(wěn)定恢復(fù)、結(jié)構(gòu)向好發(fā)展態(tài)勢。展望2024年經(jīng)濟(jì)有望繼續(xù)回升向好。
圖表 1：12月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局
經(jīng)合組織（OECD）預(yù)測，2024年經(jīng)濟(jì)增速為2.7%，較2023年預(yù)期低0.2個(gè)百分點(diǎn)。
? ? 2、電子信息制造業(yè)有所回升，降幅收窄
2023年1-11月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)加快回升，出口降幅持續(xù)收窄，效益加快恢復(fù)，投資略有下滑，多區(qū)域營收有所提升。
圖表 2：2023年最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來源：工信部
? ? 3、半導(dǎo)體銷售和產(chǎn)量持續(xù)增長，反彈強(qiáng)勁
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，10月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)466.2億元，環(huán)比增長3.9%，連續(xù)第八個(gè)月環(huán)比增長。
圖表 3：2023年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，11月全球集成電路產(chǎn)量約1048億塊，同比增長19.1%；中國產(chǎn)量達(dá)313億塊，同比增長27.9%，產(chǎn)量持續(xù)回升趨勢明顯。
圖表 4：2023年最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：Wind