正文目錄
序章
一、11月宏觀經(jīng)濟(jì)
? 1、全球制造業(yè)保持低速，市場(chǎng)波動(dòng)下行
? 2、電子信息制造業(yè)復(fù)蘇穩(wěn)定，分化明顯
? 3、半導(dǎo)體銷售和產(chǎn)量持續(xù)上升，前景樂(lè)觀
二、11月芯片交期趨勢(shì)
? 1、整體芯片交期趨勢(shì)
? 2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
三、11月訂單及庫(kù)存情況
四、11月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
? 1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測(cè)試
? 2、分銷商
? 3、系統(tǒng)集成
? 4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲(chǔ)能
（6）服務(wù)器
（7）通信
五、分銷與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
? 1、機(jī)遇
? 2、風(fēng)險(xiǎn)
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、11月宏觀經(jīng)濟(jì)
? ? 1、全球制造業(yè)保持低速，市場(chǎng)波動(dòng)下行
11月，全球經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定特征顯現(xiàn)，包括中國(guó)、美國(guó)、歐盟、日本等主要經(jīng)濟(jì)體呈現(xiàn)波動(dòng)下行態(tài)勢(shì)。
圖表 1：11月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局
IMF預(yù)測(cè)今明兩年世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)將持續(xù)放緩，其中2023年經(jīng)濟(jì)增速預(yù)計(jì)為3.0%， 2024年約2.9%。
? ? 2、電子信息制造業(yè)復(fù)蘇穩(wěn)定，分化明顯
2023年1-10月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)持續(xù)回升，出口降幅收窄，效益持續(xù)改善，投資穩(wěn)定增長(zhǎng)，地區(qū)營(yíng)收分化明顯。
圖表 2：2023年最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來(lái)源：工信部
? ? 3、半導(dǎo)體銷售和產(chǎn)量持續(xù)上升，前景樂(lè)觀
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，9月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)448.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，行業(yè)需求前景看好。
圖表 3：2023年最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來(lái)源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，10月全球集成電路產(chǎn)量約1048億塊，同比增長(zhǎng)41%；中國(guó)產(chǎn)量達(dá)313億塊，同比增長(zhǎng)34.5%，回升趨勢(shì)明顯。
圖表 4：2023年最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速
資料來(lái)源：Wind