正文目錄
序章
一、9月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)恢復(fù)仍待提升，預(yù)期向好
2、電子信息制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，效益顯著
3、半導(dǎo)體銷(xiāo)售增長(zhǎng)保持強(qiáng)勁，信心穩(wěn)定
?二、9月芯片交期趨勢(shì)
1、整體芯片交期趨勢(shì)
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
三、9月訂單及庫(kù)存情況
四、9月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測(cè)試
2、分銷(xiāo)商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車(chē)
（3）工控
（4）光伏
（5）儲(chǔ)能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
五、分銷(xiāo)與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇?
2、風(fēng)險(xiǎn)?
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、9月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)恢復(fù)仍待提升，預(yù)期向好
9月，全球制造業(yè)恢復(fù)力度仍待提升。包括中國(guó)、美國(guó)、日本、韓國(guó)及德國(guó)、法國(guó)為代表的歐盟仍處榮枯平衡線之下。其中，中國(guó)繼續(xù)成為全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的穩(wěn)定器，美國(guó)制造業(yè)延續(xù)疲軟，歐盟制造業(yè)偏弱運(yùn)行且下行壓力加大，韓國(guó)和日本制造業(yè)有所下降。總的來(lái)看，全球制造業(yè)修復(fù)力度仍待提升，地緣政治動(dòng)蕩超預(yù)期。
圖表 1：9月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局
增長(zhǎng)預(yù)期方面，世界主要機(jī)構(gòu)均相對(duì)樂(lè)觀。經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織（OECD）最新報(bào)告將2024年經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期由3.1%上調(diào)至3.2%，認(rèn)為全球經(jīng)濟(jì)正處于企穩(wěn)階段。世界貿(mào)易組織（WTO）數(shù)據(jù)顯示，最新全球貨物貿(mào)易景氣指數(shù)為103，高于基準(zhǔn)點(diǎn)100。亞洲開(kāi)發(fā)銀行（ADB）預(yù)計(jì)2024年亞太地區(qū)發(fā)展中經(jīng)濟(jì)體將增長(zhǎng)5.0%，較4月份預(yù)測(cè)值上調(diào)0.1%。
2、電子信息制造業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，效益顯著
2024年1-8月，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng)，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)定向好，投資趨于平穩(wěn)，行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
圖表 2：最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來(lái)源：工信部
3、半導(dǎo)體銷(xiāo)售增長(zhǎng)保持強(qiáng)勁，信心穩(wěn)定
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年8月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為531.2億美元，同比增長(zhǎng)20.6%，環(huán)比則增長(zhǎng)3.5%。同比銷(xiāo)售額增幅創(chuàng)下2022年4月以來(lái)的最大百分比，月度銷(xiāo)售額連續(xù)五個(gè)月環(huán)比回升。
各區(qū)域市場(chǎng)方面，美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)仍最為強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng)高達(dá)43.9%；中國(guó)大陸地區(qū)同比增長(zhǎng)19.2%，持續(xù)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇。值得關(guān)注的是，全球所有地區(qū)的月度銷(xiāo)售額自2023年10月以來(lái)首次增長(zhǎng)，顯示出全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)強(qiáng)勁。
圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額及增速
資料來(lái)源：SIA、SEMI、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，8月全球集成電路產(chǎn)量約1119億塊，同比增長(zhǎng)5.7%；中國(guó)產(chǎn)量約372.9億塊，同比增長(zhǎng)17.8%。集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)上升勢(shì)頭，行業(yè)復(fù)蘇穩(wěn)定。
圖表 4：最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速
資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，8月中國(guó)集成電路進(jìn)出口維持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，連續(xù)兩個(gè)月呈現(xiàn)兩位數(shù)雙升的良好局面，顯示中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正走出下行壓力，逐漸恢復(fù)活力。
圖表 5：最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來(lái)源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看，9月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上升8.7%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)增長(zhǎng)26.7%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)期快速回升，中國(guó)集成電路市場(chǎng)利好明顯。
圖表 6：9月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)
資料來(lái)源：Wind
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