正文目錄
序章
一、3月宏觀經(jīng)濟
1、全球制造業(yè)持續(xù)反彈，發(fā)展態(tài)勢趨穩(wěn)
2、電子信息制造業(yè)大幅增長，利好明顯
3、半導體銷售穩(wěn)定上升，發(fā)展預期穩(wěn)定
二、3月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
2、重點芯片供應商交期一覽
三、3月訂單及庫存情況
四、3月半導體供應鏈
? 1、半導體上游廠商
（1）硅晶圓/設備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測試
? 2、分銷商
? 3、系統(tǒng)集成
? 4、終端應用
（1）消費電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲能
（6）服務器
（7）通信
五、分銷與采購機遇及風險
? 1、機遇
? 2、風險
六、小結
免責聲明
序章
一、3月宏觀經(jīng)濟
1、全球制造業(yè)持續(xù)反彈，發(fā)展態(tài)勢趨穩(wěn)
3月，全球經(jīng)濟指數(shù)持續(xù)反彈，經(jīng)濟態(tài)勢穩(wěn)定。具體看，中美為首的核心經(jīng)濟體雙雙重回榮枯平衡線，考慮到中國制造業(yè)競爭力繼續(xù)上升，對亞洲乃至世界經(jīng)濟的支撐力量仍十分明顯。
圖表 1：3月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計局
從全球貿(mào)易來看，在地緣政治沖突不再進一步激化的前提下，2024年全球貿(mào)易增速或?qū)⒙愿哂谌蚪?jīng)濟增速，并好于去年同期。
2、電子信息制造業(yè)大幅增長，利好明顯
2024年1-2月，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)大幅增長，出口持續(xù)改善，效益穩(wěn)步提升，投資增速加快，區(qū)域營收分化明顯。
圖表 2：2024年最新電子信息制造業(yè)運行情況
資料來源：工信部
3、半導體銷售穩(wěn)定上升，發(fā)展預期穩(wěn)定
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年2月全球半導體行業(yè)銷售額為461.7億美元，同比增長16.3%，環(huán)比下降3.1%。市場同比增長延續(xù)了去年年中以來強勁走勢，全球半導體產(chǎn)業(yè)中短期內(nèi)尚無法“快速反彈”，2024年大概率呈現(xiàn)“整體穩(wěn)步恢復，細分領域結構性分化調(diào)整”的態(tài)勢。
圖表 3：2024年最新全球半導體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，2月全球集成電路產(chǎn)量約1089億塊，同比增長10.2%；中國產(chǎn)量約388億塊，同比增長超15%，1-2月中國產(chǎn)量回升明顯。
圖表 4：2024年最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：工信部、CSIA、SIA、芯八哥整理
進出口方面，2月中國集成電路進出口同比持續(xù)改善，環(huán)比增長受季度影響有所下調(diào)，從整體貿(mào)易逆差情況看，國產(chǎn)替代進展良好。
圖表 5：2023年中國集成電路細分產(chǎn)品進出口情況
?
資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場指數(shù)來看，3月費城半導體指數(shù)（SOX）下降0.49%，中國半導體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌5.33%。顯示當前國內(nèi)外投資者對市場預期存在波動。
圖表 6：3月費城及申萬半導體指數(shù)走勢
資料來源：Wind
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