正文目錄
序章
一、2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
? 1、供給修復(fù)，芯片交期/價(jià)格改善明顯
? 2、市場(chǎng)復(fù)蘇，半導(dǎo)體銷售額走出低谷
? 3、投資回升，AI和汽車等成資本熱點(diǎn)
? 4、格局變化，地緣爭(zhēng)端引發(fā)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
二、2023年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)崂?/h3>
? 1、年度供應(yīng)鏈大事件及影響
? 2、頭部廠商訂單及庫存情況
? 3、重點(diǎn)品牌交期及趨勢(shì)分析
? 4、年度漲跌幅品類/廠商一覽
三、2023年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?zhǔn)崂?/h3>
? 1、制造：晶圓代工產(chǎn)能分化，先進(jìn)制程價(jià)格上調(diào)
? 2、原廠：行業(yè)觸底反彈，存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)改善
? 3、分銷：整體庫存相對(duì)較高，營收回升趨勢(shì)鞏固
? 4、終端：需求呈現(xiàn)兩級(jí)分化，看好AI和汽車增長
四、2024年趨勢(shì)展望
? 1、半導(dǎo)體銷售恢復(fù)中高速增長，存儲(chǔ)成關(guān)鍵
? 2、看好消費(fèi)電子復(fù)蘇，關(guān)注元宇宙發(fā)展走勢(shì)
? 3、分銷行業(yè)集中度提升，強(qiáng)者恒強(qiáng)趨勢(shì)凸顯
? 4、供應(yīng)鏈波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)，分銷并購整合加速
免責(zé)聲明
序章
一、2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
回顧2023年，宏觀經(jīng)濟(jì)弱勢(shì)運(yùn)行、貿(mào)易沖突博弈持續(xù)、產(chǎn)業(yè)分化割裂嚴(yán)重等問題仍在延續(xù)，上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期。下半年以來，隨著終端需求溫和復(fù)蘇，各品類芯片交期和價(jià)格大幅修復(fù)，下游客戶恢復(fù)正常提貨節(jié)奏，行業(yè)逐步走出周期底部。當(dāng)前，雖然全球半導(dǎo)體市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性分化依然存在，但2024年總體市場(chǎng)趨勢(shì)向好，有望重回上升周期。
? ? 1、供給修復(fù)，芯片交期/價(jià)格改善明顯
2023年，全球芯片交期持續(xù)下降，芯片庫存去化趨勢(shì)良好，芯八哥判斷當(dāng)前基本處于本輪周期底部區(qū)域。綜合來看，行業(yè)庫存調(diào)整周期接近尾聲，需求成為未來增長關(guān)鍵。
圖表 1：2020-2023年全球芯片交期回顧
資料來源：SFG、芯八哥整理
從重點(diǎn)芯片供應(yīng)商看，2023年各細(xì)分品類貨期及價(jià)格改善明顯，但結(jié)構(gòu)性分化依然存在。其中，以TI、ADI為代表的模擬芯片降幅較大，價(jià)格倒掛嚴(yán)重；三星電子、SK海力士等DRAM和NAND芯片價(jià)格持續(xù)回升；Infineon、ST等MOSFET/IGBT產(chǎn)品改善明顯；ST、NXP等消費(fèi)/工業(yè)MCU價(jià)格進(jìn)入筑底階段，行情趨于穩(wěn)定。
圖表 2：2023年主要芯片廠商交期及價(jià)格回顧
資料來源：富昌電子、芯八哥整理
更多詳情，請(qǐng)參閱所附報(bào)告。