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電子元器件銷售行情分析與預判(2023年Q3)

正文目錄

序章

一、宏觀經(jīng)濟與半導體貿(mào)易

? 1、宏觀經(jīng)濟分析

(1)全球制造業(yè)觸底回升,保持弱勢運行

(2)電子信息制造業(yè)延續(xù)低迷,降幅收窄

? 2、半導體市場分析

(1)半導體產(chǎn)銷穩(wěn)定回升,復蘇信號明顯

(2)半導體進出口持續(xù)改善,有上升趨勢

(3)半導體指數(shù)呈現(xiàn)波動下行,信心低迷

? 3、芯片交期趨勢

(1)芯片交期趨勢

(2)供應商交期匯總

? 4、訂單及庫存情況

二、半導體供應鏈

? 1、半導體上游廠商

(1)硅晶圓/設(shè)備

(2)原廠

(3)晶圓代工

(4)封裝測試

? 2、分銷商

? 3、系統(tǒng)集成

? 4、終端應用

(1)消費電子

(2)汽車

(3)工控

(4)光伏

(5)儲能

(6)服務(wù)器

(7)通信

三、分銷與采購機遇及風險

1、機遇

2、風險

四、小結(jié)

免責聲明

 

序章

一、宏觀經(jīng)濟與半導體貿(mào)易

? ? 1、宏觀經(jīng)濟分析

? ? ? ? (1)全球制造業(yè)觸底回升,保持弱勢運行

2023Q3,全球經(jīng)濟指數(shù)一度創(chuàng)下階段新低,但8月以來下行態(tài)勢有所回升。除中國外,包括美國、歐盟、日本及英國等主要經(jīng)濟體仍維持低位運行,全球經(jīng)濟保持弱修復態(tài)勢。

圖表 1:2023Q3全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源:國家統(tǒng)計局

鑒于全球經(jīng)濟的持續(xù)修復,經(jīng)合組織將2023年全球經(jīng)濟增長預期由之前的2.7%上調(diào)至3%。

? ? ? ? (2)電子信息制造業(yè)延續(xù)低迷,降幅收窄

2023年1-8月,中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)繼續(xù)恢復向好,出口降幅持續(xù)收窄,效益恢復加快,投資趨于平穩(wěn)。

圖表 2:2023年最新電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源:工信部、芯八哥整理

2、半導體市場分析?

? ? ? ? (1)半導體產(chǎn)銷穩(wěn)定回升,復蘇信號明顯

2023年8月,全球半導體行業(yè)銷售額為440.4億美元,環(huán)比增長1.9%,全球芯片銷售額已連續(xù)六個月小幅上升,預示未來幾個月發(fā)展前景樂觀。

圖表 3:2023年最新全球半導體行業(yè)銷售額及增速

資料來源:SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看,8月全球集成電路產(chǎn)量約1159億塊,跌幅有所收窄;中國產(chǎn)量達312億塊,同比增長21.1%,創(chuàng)近2年新高。

? ? ? ? (2)半導體進出口持續(xù)改善,有上升趨勢

進出口方面,8月中國集成電路進出口金額均有所改善,但增速仍處低位。

更多詳情,請參閱所附報告。